Оборудование для лазерной зачистки и резки проволоки DP-CX02-50
Характеристики продукции:
Высокая точность и качество среза. Зафиксированная лучевая дорожка, ручная фокусировка, индикация красного луча. Дорожки с двойными лучами. Специальный дизайн ПК с различными компонентами для среза.
Применение и материалы
Применяется для металлов с экранированными слоями входных данных, связанных с перемещением микроэлектронных компонентов таких как мобильные телефоны, портативные компьютеры,
видеомагнитофоны, цифровые камеры, электронные словари и т.д. Срезка одинарного провода, перемещение витка, параллельные электрические провода, многослойная проводка и т.д.
Особенно подходит для оловянных компонентов проводки с диаметром ниже 1 мм.
Технические характеристики :
Мощность лазера: |
50W |
Длина волны лазера: |
1064nm |
Пределы резки: |
200мм x 60мм |
Линейный радиус резки: |
0.1-1.0мм |
Скорость резки: |
Исходя из условий проволоки |
Макс. свободная скорость резки: |
200 мм/сек |
Точность позиционирования рабочей позиции: |
±0.01мм |
Несущая мощность рабочей позиции: |
15кг |
Накапливаемая погрешность рабочей позиции: |
±0.01мм |
Регулируемые пределы высоты: |
10мм |
Мин.ширина резки канавки : |
0.10мм |
Мин.размер факела: |
0.05мм |
Максимальная скорость резки: |
100 мм/сек |
Система позиционирования: |
При фиксации |
Пригодные материалы: |
Все виды проволоки с диаметром менее 1 мм |
Система контроля и управления: |
Googol карта , IPC, интерфейс |
Система охлаждения: |
система водяного охлаждения Han's |
|
